Hàn nóng chảy lại qua lỗ, đôi khi được gọi là hàn nóng chảy lại của các thành phần được phân loại, đang gia tăng.Quá trình hàn nóng chảy lại qua lỗ là sử dụng công nghệ hàn nóng chảy lại để hàn các bộ phận plug-in và các bộ phận có hình dạng đặc biệt bằng các chân.Đối với một số sản phẩm như linh kiện SMT và linh kiện đục lỗ (linh kiện plug-in) ít hơn, dòng quy trình này có thể thay thế hàn sóng và trở thành công nghệ lắp ráp PCB trong một liên kết quy trình.Ưu điểm tốt nhất của hàn nóng chảy lại qua lỗ là có thể sử dụng phích cắm xuyên lỗ để có được độ bền cơ học tốt hơn trong khi tận dụng lợi thế của SMT.

Ưu điểm của hàn nóng chảy lại qua lỗ so với hàn sóng

 

1. Chất lượng của hàn nóng chảy lại qua lỗ là tốt, tỷ lệ PPM xấu có thể nhỏ hơn 20.

2. Các khuyết tật của mối hàn và mối hàn rất ít, và tỷ lệ sửa chữa rất thấp.

3. Thiết kế bố trí PCB không cần được xem xét giống như hàn sóng.

4. quy trình xử lý đơn giản, vận hành thiết bị đơn giản.

5. Thiết bị chỉnh lại dòng xuyên lỗ chiếm ít không gian hơn, bởi vì máy in và lò chỉnh lại của nó nhỏ hơn, do đó chỉ có một diện tích nhỏ.

6. Vấn đề xỉ Vô Tích.

7. Máy được đóng kín hoàn toàn, sạch sẽ và không có mùi trong xưởng.

8. Quản lý và bảo trì thiết bị chỉnh lưu thông qua lỗ rất đơn giản.

9. Quá trình in đã sử dụng mẫu in, mỗi điểm hàn và số lượng dán in có thể điều chỉnh theo nhu cầu.

10. Trong quá trình hàn lại, việc sử dụng một khuôn mẫu đặc biệt, điểm hàn của nhiệt độ có thể được điều chỉnh khi cần thiết.

Nhược điểm của hàn nóng chảy lại qua lỗ so với hàn sóng:

1. Chi phí hàn nóng chảy lại qua lỗ cao hơn so với hàn sóng vì hàn dán.

2. quá trình chỉnh lại dòng qua lỗ phải được tùy chỉnh theo mẫu đặc biệt, đắt hơn.Và mỗi sản phẩm cần một bộ mẫu in và mẫu chỉnh lại dòng riêng.

3. Lò nung nóng chảy lại qua lỗ có thể làm hỏng các bộ phận không có khả năng chịu nhiệt.

Khi lựa chọn các bộ phận, đặc biệt chú ý đến các bộ phận bằng nhựa, chẳng hạn như chiết áp và các hư hỏng khác có thể xảy ra do nhiệt độ cao.Với việc giới thiệu hàn nóng chảy lại xuyên lỗ, Atom đã phát triển một số đầu nối (sê-ri USB, sê-ri Wafer, v.v.) cho quy trình hàn nóng chảy lại xuyên lỗ.